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中国电子科技集团有限公司17日宣布,集团旗下的装备子集团攻克了一系列“掐脖子”技术,成功实现了离子注入机全系产品的国产化。 包括中束流、大束流、高能、特殊应用以及第三代半导体等离子体注入机,工艺段覆盖28nm,弥补了我国芯片制造产业链中重要的一环,为全球芯片制造公司提供离子注入机的一站式处理方案。 (本公司)

标题:“芯片制造关键设备再突破!”

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