“芯片业巨震，两巨头一夜蒸发3200亿！英特尔宣布大动作，台积电遭三星“围堵””

本篇文章1872字，读完约5分钟

去年以来，全球芯片缺货，产业链掀起“涨价潮”，相关企业业绩大幅增加，股价水涨船高。

但是，周五芯片股普遍下跌，费城半导体指数下跌1.84%。 其中，英特尔下跌9.29%，市值蒸发237亿美元(约1540亿元人民币)，目前总市值为2322亿美元。

台湾积体电路制造下跌3.74%，为去年10月底以来最大单日跌幅，市值蒸发260亿美元(约1687亿元人民币)，目前总市值为6697亿美元。

英特尔将扩大芯片制造外包

认为英特尔股价大幅下跌，与该公司决定扩大芯片制造外包有关。

据总部消息，美国英特尔公司即将上任的首席执行官帕特·格尔辛格21日表示，英特尔将让其他芯片公司生产越来越多的英特尔芯片。 美国《华尔街日报》认为，英特尔与以往在自家工厂生产高端芯片的做法不同，这意味着英特尔承认自己实际上落后于领域的对手。

英特尔经历了各种挑战，如市值被竞争对手美国英伟达公司超越，英特尔解决方案被苹果公司放弃，市场份额缩小，以及对冲基金third point公司的战术变革压力。

苹果公司去年11月发布的三款新电脑没有采用英特尔芯片。 新型电脑采用苹果自研m1芯片，使用5纳米工艺。 这些芯片主要由亚洲芯片工厂代理。 相比之下，英特尔提供的芯片使用的是10纳米工艺。 辛格表示，7纳米工艺将用于2023年出厂的英特尔芯片。

新型冠状病毒大爆发暂时掩盖了英特尔面临的一些挑战。 通过远程加工，提高个人对电脑和芯片的诉求空。

最新财报显示，英特尔年销售额达到创纪录的779亿美元，超过华尔街预计的754亿美元，超过2019年的720亿美元。 但是，英特尔的大部分销售额来自利润不高的低端笔记本电脑芯片。 英特尔每年的净利润为209亿美元，低于一年前的211亿美元。

据《华尔街日报》报道，英特尔决定将图形芯片生产外包给台湾积体电路制造。 这两家公司正在考虑深化合作。

台湾积体电路制造上周表示，2021年资本支出上限增至280亿美元，远超全年172亿美元。 有注意者认为，台湾积体电路制造可能通过扩大生产能力来满足来自英特尔的代理商。

的文字无关。 图片来源:照片网

增加三星电子的投入

台湾积体电路制造[/s2/]

虽然订单层出不穷，但是台湾积体电路制造也不放心。

据《证券时报》引用媒体报道，三星电子考虑在美国德克萨斯州投资100多亿美元建设最先进的芯片制造商，与台湾积体电路制造以先进的程序竞争，以争夺越来越多的美国顾客的订单。 此前，台湾积体电路制造表示，将在美国亚利桑那州建设5纳米芯片工厂，预计2024年完工。

虽然是计划阶段，但是如果顺利的话，将于2023年开始生产。 目前，三星在韩国国内拥有两家euv光刻机工厂。

三星希望通过大规模投资赶上台湾积体电路制造。 三星电子2021年的投资预计将超过300亿美元，超过台湾积体电路制造2021年的250亿美元-280亿美元的资本支出。 的主要资本支出也用于先进工艺技术，其80%用于3纳米、5纳米、7纳米等先进工艺，10%用于先进封装技术的批量生产诉求，10%用于特殊工艺。 三星电子预计2022年将大规模使用比finfet更先进的gaafet 3nm，在先进的工艺中与台湾积体电路制造保持技术竞争。

市场研究机构trendforce的数据显示，2009年9月，三星在全球晶圆代理市场的份额为16.4%，台湾积体电路制造为54%。 三星最近设立的“半导体愿景2030”的长期计划，目标是在今后10年内成为世界第一大芯片制造商。 但是，三星电子目前与全球芯片代工巨头台湾积体电路制造在全球市场占有率上存在较大差距，技术上也有些劣势。

年，三星击败台湾积体电路制造，获得高通1万亿韩元高端芯片的代理订单。 这是三星首次获得高通旗舰芯片的订单。 根据trendforce的数据，2021年三星的市场占有率将继续上升，台湾积体电路制造的占有率将保持不变。

值得注意的是，从先进工艺芯片的下游反馈中，出现了性能“翻车”的现象。 苹果、华为、高通、三星相继发布旗舰级5纳米移动解决方案。 据外国媒体报道，部分iphone 12用户在采用手机时面临高功耗问题，iphone 12搭载了5纳米的a14芯片，许多数字化评测博主指出Yinglong888的功耗有所上升。 过程越小，计算能力越强，功耗越低。 但是，目前一味追求先进的工艺路线，不仅价格大幅增加，实际效果可能并不理想。 客户不一定会买，据业内人士说，5nm的工序不成熟，现在不应该大规模宣传。

每日经济信息综合总公司，证券时报

封面照片来源:照片网