“英特尔携“骏马”入川16亿美元升级成都工厂”

本篇文章1782字，读完约4分钟

经过记者冯海超从北京出发

英特尔公司昨天( 12月3日)将在未来15年内投资16亿美元，全面升级英特尔成都工厂的晶圆预解决、封装和测试业务，打造英特尔最新的“高端测试技术”( advanced testete )

这个被称为“骏马”项目的计划是英特尔的重要举措和重要公司的引进，在平板电脑、高端智能手机、物联网、可穿戴设备等所有计算/通信市场上

英特尔公司执行副总裁、技术制造事业部总经理比尔·耶特认为，此次投资是英特尔包装测试工作快速发展史上的重要举措，将最新的“骏马”项目部署在中国，是英特尔与中国共同创新的承诺。

市场研究企业gartner中国研究总教练盛陵海对《每日经济信息》记者表示:“英特尔的投资和战术符合中国市场越来越重要的趋势，也符合中国半导体产业的基金政策和产业政策。 而且这意味着英特尔今后将越来越多的最新产品芯片封装测试放在中国、成都。 ”

全面升级软件包测试工厂

位于成都高新技术产业开发区的英特尔成都工厂是英特尔企业全部资金。 该工厂建成后，英特尔宣布投资3.75亿美元和7500万美元增资，其间还宣布建设二期工程。

资料显示，英特尔封装测试工厂主要分布在中国、马来西亚、菲律宾、越南、哥斯达黎加等发展迅速的中国国家。

成都工厂是英特尔最大的封装测试中心之一，这家全球工厂为英特尔各种芯片组和移动解决方案产品提供了晶片预解决、封装和最终测试，是英特尔全球最大的封装测试基地之一。

据了解，此次英特尔成都工厂引进的“高端测试技术”是一项重要的创新技术，将大幅扩大测试范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更准确的包装定位、灵活的适应性流程优化

该技术可以测试各种英特尔产品，并应用于各种产品，将于年内批量生产。 此外，相关技术的升级和部署将在年内进行。

gartner中国研究总导演盛陵海称，《每日经济信息》记者表示，在芯片设计生产流程中，晶圆厂生产的大圆板状芯片流片需要在封装测试工序中切割和检查封装。 包装工厂的分装格式和测试都基于英特尔的产品线进行了改进和调整。

在过去的工序中，解决方案芯片需要在南桥·北桥等地组装，但由于最新的低功耗产品和移动检测产品通常在soc模式下集成了多个芯片模块，因此细分和测试工序发生了变更，需要进行必要的升级。

盛陵海对记者说，将最新、最高级的测试计划引入中国，预示着英特尔将把新产品的芯片封装测试放在成都。

英特尔公司执行副总裁、技术制造事业部总经理比尔·耶特表示:“此次投资是英特尔封装测试事业快速发展史上的重要举措，也是成都最大的单一投资。 将最新的“高端测试技术”部署到中国，是与中国共同创新的承诺。 ”他指出，英特尔成都工厂的全面升级将帮助中国ict产业持续创新，推动地区经济快速发展。

此外，英特尔还在成都设立了英特尔中国西部的第一个分派中心，以提高供应链的效率。

成都形成ict行业的凝聚特征

作为西部中心城市之一，成都拥有从集成电路设计、芯片制造、封装测试到终端制造、应用为一体的完整产业链布局。

考虑到英特尔迄今为止在中国进行的一系列投资计划，这种升级投资是合理的。 这意味着中国在英特尔的战术中从市场中心变成了综合战术中心，成都具有这方面的特点。

英特尔企业技术制造事业部副总裁、英特尔产品(成都)有限企业总经理卞成刚表示，此次合作是英特尔成都共同创新的里程碑，也将再次促进成都和四川供应链的增长，进一步培育高科技生产力，助力当地高科技产业生态系统的快速发展。

四川、成都、成都高新技术产业开发区政府将大力支持英特尔将最新“高端测试技术”引入成都工厂。 四川省检验检疫局和成都海关分别与英特尔签署谅解备忘录，支持英特尔成都工厂的运营和未来升级。

在英特尔12月3日宣布以16亿美元全面升级成都工厂之前，今年11月6日，德州仪器宣布将在成都高新技术产业开发区设立12英寸晶片凸点加工厂。

数据显示，目前全球20%的电脑在成都制造，全球50%的笔记本芯片在成都进行封装测试，全球一半以上的ipad在成都生产。 目前，英特尔成都工厂的芯片组和微处理器产量分别占英特尔全球产量的60%和50%。

在集成电路方面，成都汇聚了英特尔、德州仪器两大产业巨头，已拥有两条8英寸生产线、6家封闭测试工厂、100多家ic设计公司，总投资额超过50亿美元，产业规模和水平居全国前列、中西部之首。